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vivo再放技术大招 6月27日MWC上海见
来源: | 作者:麦靡 | 发布时间: 171天前 | 124 次浏览 | 分享到:
  昨天,我们曾报道过,vivo在今年可谓是大招频出,先是率先搭载屏下指纹识别,接着又是vivo NEX这一跨时代的产品。近日,疑似vivo3D成像技术曝光,和结构光技术不一样。


  vivo今年开始研发TOF深度摄像头,比起大家熟悉的3D结构光,TOF深度摄像头所能够实现的功能更多,包括深度识别人脸,从而能够为屏幕解锁以及安全支付等功能提供支持。


  今天,新潮电子徐林发微博称:“还在法国,接到vivo下周MWCS的活动邀请,说是要放一个技术大招(去年是屏幕指纹),今天弄到一个视频,算是官泄吧:这个大招应该就是3D成像技术。与苹果、小米和OPPO的结构光不同,vivo貌似走的是另外一条路:TOF(Time of Flight)方案,扫描点高达30万+,视频中主要体现的是3D建模功能,似乎想象空间很大啊。”


  TOF深度摄像头还有三大优势,第一,整体模组小些,能够尽可能避免刘海;第二,识别距离远不少,使用场景更加灵活,想象力也有很多可能;第三,是量产友好,全系列标配成为可能。



  从该视频最后可以看出,vivo的这项技术将于6月27日MWC上海发布,让我们拭目以待。
(此文源于手机中国,图片来源于网络,如有侵权,请联系删除)